Novinka:DPS-AZ: Landless via otvor na desce umožní lépe využít plochu DPS pro plošné spoje
(Kategória: Média vo svete)
Zaslal EdizonTN
25.01.2017-11:30

Propojovací otvor na desce zvaný “Landless via“ nemá na povrchu desky žádnou plošku a tím zvyšuje užitnou plochu desky, která tak může být využita pro položení plošných spojů. Takové otvory umí vyrobit kanadský výrobce desek Candor Industries v Torontu.

čítať viac tu.




Táto novinka je z mikroZONE
( http://www.mikrozone.sk/news.php?extend.1244 )